KUALA LUMPUR, 16 Dis — Intel Corp akan melabur lebih AS$7 bilion (RM29.6 bilion) untuk membina kilang pembuatan dan ujian cip baru di Malaysia, kata Ketua Eksekutif Pat Gelsinger pada Khamis, ekoran perkembangan kekurangan semikonduktor di peringkat global.
Kemudahan pembuatan cip termaju yang baru di Malaysia dijangka mula pengeluaran pada 2024, katanya.
Pelaburan RM30 bilion itu dijangka mewujudkan lebih 4,000 pekerjaan di kilang Intel itu sendiri dan lebih daripada 5,000 pekerjaan untuk pembinaan kilang di negara ini, kata kerajaan pihak kerajaan.
Bulan lalu, Amerika Syarikat dan Malaysia berkata mereka merancang untuk menandatangani perjanjian pada awal tahun depan ke arah meningkatkan ketelusan, daya tahan dan keselamatan dalam rantaian bekalan semikonduktor dan sektor pembuatan.
Kekurangan global cip semikonduktor, sebahagiannya disebabkan oleh permintaan yang didorong oleh pandemik untuk elektronik. Gangguan dalam rantaian bekalan telah menyaksikan pembuat kereta mengurangkan pengeluaran dan kelewatan dalam penghantaran telefon pintar termasuk Apple Inc.
Industri pemasangan cip di Malaysia, menyumbang lebih daripada satu persepuluh daripada perdagangan global yang bernilai lebih AS$20 bilion. Industri cip menghadapi cabaran bahawa kekurangan bekalan akan berterusan sekurang-kurangnya dua tahun.
“Usaha ini sememangnya tepat pada masanya memandangkan permintaan global yang meningkat didorong oleh kekurangan cip dan potensi cabaran yang timbul daripada pemulihan wabak secara global,” kata Menteri Perdagangan Antarabangsa dan Industri Malaysia Datuk Seri Mohamed Azmin Ali dalam satu kenyataan.
Intel membuka kemudahan pengeluaran pertamanya di luar Amerika Syarikat di tapak pemasangan seluas lima ekar di Pulau Pinang pada 1972. Menjelang 1975, ia menggaji kira-kira 1,000 orang dan telah menjadi bahagian penting dalam rantaian pembuatan syarikat, kata laman webnya.
sumber : reuters
foto : intel
